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CPO量產倒數
矽光子雖被視為解決AI算力瓶頸的救星，但光學訊號的「不可視性」與量產製程要求的「極致良率」，存在著研發溝通上的斷層。為化解此矛盾，產業邏輯必須從盲目追求傳輸頻寬，轉向建立「可視化量測」標準，透過高光譜成像技術將原本不可見的光損位置精準標定，確保工程師能即時釐清是封裝對準失誤或是晶片波導缺陷，將「黑箱除錯」轉化為數據驅動的視力校正，徹底解決量產時的卡關困境。
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資料中心基建前方高能 生成式AI對電力的需求飛快提升，對配電、散熱等傳統資料中心基礎建設帶來極大壓力。為滿足下一代AI伺服器的需求，導入800V HVDC配電架...
新電子科技雜誌 10月號/2024 第463期
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生成式AI翻轉半導體 台灣半導體產業的年度盛事SEMICON Taiwan，是觀察半導體景氣與未來趨勢的重要窗口。在生成式AI席捲科技業的情況下，今年的SEMICON Taiwa...
新通訊元件 02月號/2026 第300期
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AI互連氣象新 生成式AI不僅需要高性能處理器，叢集內外的互連性能也是決定系統性能表現的關鍵因素。也因為如此，AI互連技術在過去幾年出現百家爭鳴的局面，...
新電子科技雜誌 10月號/2025 第475期
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生成式AI下的電源革命 AI伺服器對電源的要求遠超過過去一般IT設備，單櫃動輒數百千瓦的功耗，讓資料中心的電力架構不得不重新思考，從電源供應器設計到散熱...
新通訊元件 12月號/2025 第298期
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AI帶旺高速互連 2026年，AI成長馬不停蹄，高速傳輸與邊緣運算成長迅速。邊緣運算將在智慧物聯網的多項應用中豐富消費者體驗，AI高速互連包括PCIe、CPO、CXL...
新電子科技雜誌 12月號/2025 第477期
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2026邊緣AI大爆發 2026年，雲端巨獸的「中央廚房」再強大，終究得面臨末梢網路延遲與資安的考驗。當全球AI 產業鏈同步將焦點從「做得大」轉向「部署得了」，...
新通訊元件 01月號/2026 第299期
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AI眼鏡芝麻開門 2025年，科技大廠紛紛布局AI智慧眼鏡，生成式AI落地，2026年將成為AI眼鏡市場全面擴張的關鍵一年。50公克的眼鏡已經不是目標，與現有眼鏡接...
新電子科技雜誌 02月號/2025 第467期
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台WBG迎新春 寬能隙半導體迎來發展新契機，台廠積極布局。隨著中國擴產，碳化矽晶圓價格大幅下滑。國際大廠的氮化鎵8吋、12吋產能也陸續開出，帶動成本優勢...
新電子科技雜誌 07月號/2020 第412期
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功率密度優勢顯著 GaN HEMT挺進大功率市場 相較於矽材料，以GaN材料實作功率元件，可以明顯拉高切換速度，從而讓電源設計者在電源設備中採用更小的電容、磁...
新電子科技雜誌 02月號/2026 第479期
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工業AI停看聽 工業5.0雖推動人機協作，但AI本質上的「機率不確定性」與工業安全標準要求的「絕對確定性」，存在著底層邏輯的互斥。為化解此矛盾，運算架構必...
新通訊元件 03月號/2026 第301期
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靈巧手拚未來 科技產業近年瘋狂搶進Mobile AI，大廠紛紛布局具身智慧(Embodied AI)，其中，終端執行器靈巧手(Dexterous Hand)被視為服務型機器人、人形機器...
新通訊元件 08月號/2025 第294期
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開放AI陣營集結 隨著UEC與UA Link這兩項專為AI資料中心設計的開放互連技術完成標準制定，並開始進入商品化，開放AI陣營將有機會在2026年組織出一波對NVIDIA...
新電子科技雜誌 11月號/2025 第476期
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量子運算走向商業化 過去十年，量子運算競賽的焦點是「誰的量子位元更多」。IBM突破1121個、Google展示105個，各國實驗室爭相刷新紀錄。但2025年一個關鍵事...
新通訊元件 09月號/2025 第295期
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藍牙發功 制霸AIoT 藍牙技術在進入智慧化與AIoT時代積極發展新技術，藍牙5.2之後陸續導入LE Audio、Auracast、PAwR、ESL、Channel Sounding等，支援低功耗音...
新通訊元件 11月號/2025 第297期
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MIT無人機，起飛！ 無人機在俄烏戰場上創下豐碩戰果，讓歐美各國意識到無人機技術的軍民兩用，以及對國家安全的重要性，而紛紛開始推動非紅供應鏈進程。擁有...
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機器人動感登場 過去機器人只能透過預設程式執行固定動作，對環境變化毫無感知能力；現在，透過視覺、聽覺、觸覺等多模態感知融合，機器人開始「看見」、「...
新電子科技雜誌 07月號/2025 第472期
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表後儲能大潮來襲 在表前儲能市場暫時進入飽和狀態之際，為進一步推動能源轉型，表後儲能成為台灣下一波政策推廣的重心，尤其是必須承擔用電大戶義務的中大...
新通訊元件 12月號/2021 第250期
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智慧家庭疫起來 新冠肺炎COVID-19在2020~2021年席捲全球，居家避疫也帶動ICT裝置的需求，並促成智慧家庭產業蓬勃發展，近年來各種家電裝置全都加上「智慧」...
新電子科技雜誌 09月號/2025 第474期
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當封裝也成為主角 過去封裝技術只是半導體產業鏈的「後段製程」，扮演保護晶片的配角功能；現在，當AI晶片設計師發現單一晶片無法承載日益複雜的運算需求時...
零組件雜誌 10月號/2025 第407期
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■封面故事 矽光時代 -AI時代下矽光子與CPO全解析 -從資料中心到車用光通訊半導體落地 -百億美元藍海商機矽光供應鏈出現新型態
新通訊元件 11月號/2022 第261期
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矽光子再造摩爾 矽光子將過去單一的離散元件整合，順應縮減元件體積的趨勢將光學主被動元 件微縮、積體化。將光電元件半導體化的矽光子(Silicon Photonics)...
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高速記憶挺AI 近年來人工智慧(AI)模型的參數量飆速成長，AI機台與終端裝置對於記憶體容量及傳輸速度需求隨之增加。過去記憶體產業受到景氣循環影響，疫情後...
新電子科技雜誌 09月號/2023 第450期
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3D封裝應援HPC 人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，尤其在大型語言模型(LLM)快速發展的推波助瀾下，市場對於晶片高效能、低功耗、小尺寸等方...
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矽光子雖被視為解決AI算力瓶頸的救星，但光學訊號的「不可視性」與量產製程要求的「極致良率」，存在著研發溝通上的斷層。為化解此矛盾，產業邏輯必須從盲目追求傳輸頻寬，轉向建立「可視化量測」標準，透過高光譜成像技術將原本不可見的光損位置精準標定，確保工程師能即時釐清是封裝對準失誤或是晶片波導缺陷，將「黑箱除錯」轉化為數據驅動的視力校正，徹底解決量產時的卡關困境。
此外，在CPO封裝面臨「不可重工」的報廢風險下，設計端必須導入電光一體化的EPDA工具，填補電子EDA與光學模擬間的技術空白。在此嚴苛的生存邏輯下，具備從設計工具、精密驗證到執行封測完整生態的台灣供應鏈，因能大幅降低從原型到量產的轉換損耗，將優先成為2027 年全球AI巨頭實現「光進銅退」轉型時，最關鍵的量產技術後盾。
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